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例如,警被如何在新形状(矩形)的基板上涂覆尖端芯片封装中的光刻胶是一个难题。这种转变需要对设施进行大规模改造,岁奶叔叔包括升级机械手臂和自动化物料处理系统,以处理不同形状的基板。
台积电正在扩大其在台湾的先进芯片封装产能,奶喊以满足不断增长的需求。根据这多位知情人士说,友直新方法背后的想法是使用矩形面板状基板,而不是目前使用的传统圆形晶圆,这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片。对于像英伟达的H200和B200这样的AI运算晶片,后交呼暖化仅使用最先进的芯片生产是不够的。
趋势是确定的,警被芯片制造商要满足快速数据处理要求,让芯片发挥更大的运算能力,把更多的芯片整合起来,也就使得芯片封装的尺寸越来越大。但随着芯片尺寸不断增大以容纳更多半导体电晶体并整合更多存储处理器,岁奶叔叔目前的行业标准是,岁奶叔叔12吋晶圆含有的面积约为70,685平方毫米,可能在几年后就不足以高效地封装尖端芯片。
当被问及此事时,奶喊台积电表示密切关注先进封装的进度和进展,包括面板级封装。
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